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技術方案

高(gāo)性能(néng)計(jì)算(suàn)系統

該産品主要針對(duì)高(gāo)密度的高(gāo)性能(néng)計(jì)算(suàn)需求,将多種形式的計(jì)算(suàn)闆卡通過高(gāo)速總線進行互聯;采用(yòng)混合并行計(jì)算(suàn)框架,實現(xiàn)多機、多卡、多核的資源分配和(hé)負載均衡;提供适合多核的算(suàn)法平台,針對(duì)用(yòng)戶需求,研制業務軟件,該産品已用(yòng)于多個業務領域。


硬件平台


    該平台爲6U高(gāo)标準産品,最多可支持三類(CPU/DSP/GPU/)、9張闆卡。在闆卡間提供網絡和(hé)PCIE的高(gāo)速數據總線。




1 高(gāo)性能(néng)計(jì)算(suàn)系統示意圖


多核DSP闆卡


在一張DSP闆塊上(shàng)集成一顆66AK2H14芯片和(hé)三顆TMS320C6678芯片;


一顆66AK2H14芯片包括4個ARM Cortex-A15 @ 1.4GHz核和(hé)八個TMS302C66x™ DSP @ 1.2GHz核;


每顆TMS320C6678芯片包括TMS302C66x™ DSP @ 1.25GHz核;


接口:VPX1個千兆、1個萬兆;


功耗:低(dī)于100瓦;


環境要求:工(gōng)作(zuò)溫度-;存儲溫度。



圖2 多核DSP卡原理(lǐ)(VPX接口修改)



軟件框架


針對(duì)高(gāo)密度計(jì)算(suàn)資源,通過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架主要提供多核/多核的數據通信、多核/多卡計(jì)算(suàn)資源的分配和(hé)負載均衡、對(duì)計(jì)算(suàn)資源進行監控,提供良好(hǎo)的人機界面進行調試。




圖3  異構集群并行計(jì)算(suàn)軟件框架